核心導(dǎo)讀
為應(yīng)對高算力場景對高頻高速、高密度互連PCB的需求，同時(shí)解決傳統(tǒng)銅球工藝的問題。GHTECH光華科技旗下東碩科技自主研發(fā)的新一代析氧脈沖電鍍技術(shù)，替代銅球脈沖體系，解決面銅不均的問題，并且深鍍能力TP值維持在90%以上，同時(shí)大幅降低拖缸時(shí)間和維護(hù)清洗難度，顯著縮減人力成本，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線自動(dòng)化升級與加速智能化工廠轉(zhuǎn)型，推動(dòng)行業(yè)向精細(xì)化、高端化方向發(fā)展。
在PCB制造領(lǐng)域，隨著電子設(shè)備向高密度、高性能、微型化方向發(fā)展，高縱橫比服務(wù)器板類型的復(fù)雜程度顯著提升，且對于細(xì)線路提出更加精準(zhǔn)的制程管控需求。與此同時(shí)，AI工廠自動(dòng)化程度不斷提升，人力投入逐步減少。因此，與傳統(tǒng)銅球工藝體系相比，兼具高性能且清洗維護(hù)難度低的不溶性鈦網(wǎng)脈沖電鍍需求不斷增加，正成為行業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的解決方案。
析氧脈沖電鍍的引入對陽極材料、設(shè)備、電鍍液的工藝控制提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在電鍍液中，添加劑的調(diào)控是實(shí)現(xiàn)鍍層高均勻性與高可靠性，提升深鍍能力，滿足更精細(xì)的鍍層需求的關(guān)鍵點(diǎn)。
光華科技旗下子公司東碩科技，通過對光亮劑和整平劑體系的調(diào)整，有效解決應(yīng)用場景中的阻抗差異，實(shí)現(xiàn)更高深鍍能力的突破：
光亮劑比傳統(tǒng)光亮劑具有更強(qiáng)的去極化能力，表現(xiàn)更強(qiáng)的加速效果，縮小了孔內(nèi)外的極化差異，顯著提升沉積速率。
平整劑具備特殊的電化學(xué)吸附行為，隨濃度變化具有大的電位走勢，且能提供足夠的抑制能力，和光亮劑形成顯著的競爭吸附，實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)外沉積速率的平衡。
東碩科技自主研發(fā)的新一代析氧脈沖電鍍通孔添加劑，可用于替代銅球脈沖體系，且生命周期內(nèi)不需要保養(yǎng)陽極，停復(fù)線拖缸時(shí)間短，操作方便，可大幅度降低人力保養(yǎng)成本，解決面銅不均帶來的蝕刻不良問題。
電流密度大，10-50ASF均可以使用
針對20:1（含）以下TP可維持90%以上
所有添加劑均可采用CVS分析
客戶案例：板厚4.2mm，A/R 21:1，
TP1=102.81%，TP2=90.24%
光華科技作為領(lǐng)先的電子電路濕制程整體技術(shù)服務(wù)方案提供商，秉承“以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營理念，圍繞客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)。東碩科技新一代析氧脈沖電鍍通孔添加劑，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線自動(dòng)化升級與加速智能化工廠轉(zhuǎn)型，推動(dòng)行業(yè)向精細(xì)化、高端化方向發(fā)展。
科技塑造未來，隨著AI、算力、5G/6G通信、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域的發(fā)展，新一輪技術(shù)迭代帶來了眾多挑戰(zhàn)與機(jī)遇。光華科技將持續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，圍繞“技術(shù)引領(lǐng)，實(shí)現(xiàn)高端電子化學(xué)品國產(chǎn)替代”進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，提供更多有價(jià)值的產(chǎn)品與更專業(yè)的技術(shù)服務(wù)方案，助力中國電子電路產(chǎn)業(yè)打破國際技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)自主可控，邁向高端智造新階段。
通訊員 | Xi D.L.
撰稿 | Li Y.C.
編輯 | Li Y.C.
審核 | Mai S.X. / Wang H.Y.
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