核心導(dǎo)讀
11月23日，由GPCA、SPCA、廣東省印制電子電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟（GDPCIA）聯(lián)合舉辦的“第二屆PCB行業(yè)貢獻(xiàn)獎”評選活動，本輪評選活動征集到70多家企業(yè)的111個產(chǎn)品，由31位電路板行業(yè)知名制造企業(yè)的董事長、總經(jīng)理、總工等專業(yè)人士組成的評委會認(rèn)真評選，共評選出第二屆PCB行業(yè)“最佳產(chǎn)品貢獻(xiàn)獎”、“優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻(xiàn)獎”、“新品貢獻(xiàn)獎”共三類獎項(xiàng)。
光華科技股份有限公司及其旗下全資子公司東碩科技參評的電子級高純度氧化劑、OSP藥水均榮獲“最佳產(chǎn)品貢獻(xiàn)獎”，參評的沉鎳金藥水、PCB用高性能棕化液、高密度互聯(lián)印刷電鍍液均榮獲“優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻(xiàn)獎”，共計(jì)5個獎項(xiàng)，以產(chǎn)品實(shí)力贏得了行業(yè)與協(xié)會的一致認(rèn)可。
頒獎活動現(xiàn)場
電子級高純氧化銅
特點(diǎn)：
1.采用高純電解銅為原料，確保純度。
2.高純度、低雜質(zhì)，溶解速度快，確保高端鍍銅系統(tǒng)穩(wěn)定，提高生產(chǎn)效率；金屬雜質(zhì)（Fe/Ni/Pb/Mn/Zn等）含量極低，可獲得電鍍銅最佳信賴性測試效果；含量（CuO），w%：≥99.0%（國際領(lǐng)先）。
3.獨(dú)特的顆粒結(jié)構(gòu)，確保極快溶解速度。
4.與鍍銅添加劑有效結(jié)合，實(shí)現(xiàn)最佳鍍銅效果。
氧化銅產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：粒徑約40μm的規(guī)則球形顆粒，表面疏松復(fù)雜，獲得極大比表面積，因此大大增加了銅粉和鍍液的接觸面積
榮獲專利：
1.ZL200910193404.6 一種電子級高純氧化銅超細(xì)粉體的制備方法 。
2.ZL201611205790.2 一種電子級高純氧化銅的清潔生產(chǎn)工藝 。
3.US 15/871147 Process of clean production of electronic grade high-purity copper oxide .
4.ZL201911322450.1 一種降能降耗的氧化銅生產(chǎn)方法 。
國外同類產(chǎn)品比較性價(jià)比情況：
光華科技高純電子級氧化銅，采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和自主開發(fā)的制備方法，產(chǎn)品純度高，金屬雜質(zhì)離子與酸不溶物低，溶解速度快、品質(zhì)穩(wěn)定，能滿足高端鍍銅系統(tǒng)穩(wěn)定與高要求電鍍級需求，綜合性能超過國外品牌。憑借在高密度互聯(lián)鍍銅關(guān)鍵技術(shù)方面的技術(shù)積累，光華科技在行業(yè)內(nèi)率先提出“氧化銅+VCP電鍍液”整體服務(wù)方案，突破了業(yè)界選用可溶性磷銅球?yàn)檠a(bǔ)給銅源所造成鍍液體系的痕量雜質(zhì)控制難、電力線分布多變和均鍍能力差等技術(shù)瓶頸，填補(bǔ)了國內(nèi)在電子級高純氧化銅制造的技術(shù)空白。獲汕頭市科技進(jìn)步一等獎、廣東省專利獎。目前，光華科技高純電子級氧化銅廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、汽車、存儲設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品及通信類產(chǎn)品等，包括半導(dǎo)體封裝、IC載板、HDI板、FPC板、SLP等領(lǐng)域，市場占有率位居國內(nèi)PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品市場榜首，是PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品中客戶覆蓋面最大的品牌。
光華科技擁有國內(nèi)首條氧化銅全自動化生產(chǎn)線
OSP 藥水
特點(diǎn)：
1.具有優(yōu)異的通孔爬錫能力和可焊性，IR3次濕潤時(shí)間T0<2s。
2.優(yōu)異的耐熱性，可承受3-5次高溫?zé)o鉛回流焊接。
3.優(yōu)越的金面選擇性，0.02μm金厚不會氧化。
4.與免清洗型助焊劑及錫膏有良好的兼容性。
榮獲專利：
1.ZL200910042221.4 有機(jī)可焊保護(hù)劑工藝的前處理液 。
2.ZL200710028754.8 —種含氟原子的二苯基咪哇化合物及 其制備方法 。
3.ZL201110043355.5 無鉛印制電路板用新型復(fù)配OSP處理劑。
4.ZL201110043353.6 含氟節(jié)基苯并咪哩化合物制造方法 。
5.ZL201210587743.4 2- (3’，5'-二鹵苯甲基）苯并咪唑四個新型化合物及其制備方法。
6.ZL201310373382.8 2-取代苯并咪唑類化合物的合成方法 。
7.ZL201710317893.6 3, 6-二氧雜-1,8-辛二胺四乙酸衍生物的應(yīng)用及osp處理液。
國外同類產(chǎn)品比較性價(jià)比情況：
東碩OSP藥水具有極好的可焊性和耐熱性，回流焊后通孔爬錫率高達(dá)95%以上，耐回流焊次數(shù)可達(dá)5次以上。其獨(dú)有的配方工藝給客戶帶來極好的穩(wěn)定品質(zhì)，同時(shí)兼具高性價(jià)比特點(diǎn)，獲得了客戶的廣泛好評。產(chǎn)品被認(rèn)定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品，現(xiàn)有產(chǎn)品已與國外同類產(chǎn)品處于同一個水平，部分指標(biāo)表現(xiàn)更為優(yōu)秀，可完全替代國外同類產(chǎn)品，是國產(chǎn)OSP類產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)選擇。
OSP藥水
優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻(xiàn)獎頒獎現(xiàn)場
沉鎳金藥水
特點(diǎn)：
鎳腐蝕水平達(dá)到IPC一級標(biāo)準(zhǔn)；2.抗?jié)B鍍優(yōu)異，可做35μm級的精密線路；3.鎳金厚均一性好，相對標(biāo)準(zhǔn)偏差＜10%；4.可焊性優(yōu)秀，錫球擴(kuò)散面積比＞10。
國外同類產(chǎn)品比較性價(jià)比情況：
產(chǎn)品應(yīng)用于PCB/FPC最終表面完成處理工藝中，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，跟國外同類產(chǎn)品品質(zhì)處于同一個水平，部分指標(biāo)（如抗?jié)B鍍能力）更優(yōu)秀，經(jīng)中國電子電路行業(yè)協(xié)會組織的科技成果評價(jià)，整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，綜合性能更優(yōu)，可以完全替代國外同類產(chǎn)品。由于沉鎳金鍍層具有優(yōu)秀的焊接性能，本產(chǎn)品目前推廣和發(fā)展迅速，在手機(jī)、移動穿戴設(shè)備、通信、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域的高多層板、HDI、SLP等有著非常廣泛應(yīng)用。
PCB用高性能棕化液
特點(diǎn)：
1. 產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，可兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。
2. 高剝離強(qiáng)度：＞3.5 lb/in。
3. 優(yōu)異的可靠性，耐熱沖擊次數(shù)＞10次，耐無鉛回流焊次數(shù)＞10次。
4. 品質(zhì)穩(wěn)定，可適用于多種類型壓合材料，包括普通/中/高 Tg材料, 有鹵/無鹵材料，高速/高頻材料，載板類材料等。
榮獲專利：
1.ZL201510382835.2 銅表面粗化處理液及其處理方法。
2.ZL201110437314.4 一種含蔬基化合物的棕化處理液。
3.ZL201510309190.X 一種用于印制電路板的復(fù)合離子液體 棕化液 。
4.ZL201510309170.2一種基于功能化離子液體的印制電路 板處理用棕化液 。
5.ZL201811628787.0 苯并毗嗪類化合物在銅面粗化中的應(yīng)用及包含其的銅面粗化用組合。
6.ZL201710316989.0 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的應(yīng)用及微蝕處理液 。
國外同類產(chǎn)品比較性價(jià)比情況：
東碩PCB用高性能棕化液高性能棕化液，具有高結(jié)合力和高可靠性特點(diǎn)，信賴性可滿足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產(chǎn)品。生產(chǎn)適應(yīng)性好，操作窗口寬，可同時(shí)兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。穩(wěn)定的品質(zhì)和極高的性價(jià)比，獲得了國內(nèi)外客戶的一致認(rèn)可，并逐步取代國外同類產(chǎn)品。同時(shí)，高性能棕化液在滿足市場不同需求的過程中，不斷迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同應(yīng)用場景的產(chǎn)品類型，新產(chǎn)品性能已達(dá)到或超過國內(nèi)外領(lǐng)先水平。
高密度互聯(lián)印制板電鍍液
特點(diǎn)：
產(chǎn)品攻克了添加劑核心化合物結(jié)構(gòu)、合成與應(yīng)用難題，將多種功能性官能團(tuán)的結(jié)構(gòu)引入到添加劑分子中，使其在通盲孔導(dǎo)通化過程中，能夠極大改善金屬沉積分布，藥水在填鍍盲孔中發(fā)揮最大優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)較短時(shí)間內(nèi)盲孔的快速填充，使表面鍍銅厚度控制最小。在滿足常規(guī)通孔電鍍、盲孔填孔要求下，具有超薄面銅填孔（比現(xiàn)有市售供應(yīng)商薄3μm以上）、半導(dǎo)體RDL電鍍等能力，總體制程效率高、填孔不良返工率低，同時(shí)可滿足客戶的定制化需求。
榮獲專利：
1.ZL201410853598.9 印制線路板及其電鍍銅工藝 。
2.ZL201510467668.1 整平劑溶液及其制備方法和應(yīng)用 。
3.ZL201610466285.7 電鍍銅鍍液及其電鍍銅工藝 。
4.ZL201710357312.1 電鍍銅鍍液 。
5.ZL201910522767.3 整平劑及包含其的電鍍液 。
國外同類產(chǎn)品比較性價(jià)比情況：
產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)快速、超薄填孔空白，解決了目前國內(nèi)填孔電鍍時(shí)間長、板面鍍層較厚、填孔凹較大等問題。適應(yīng)大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同時(shí)電鍍，通孔孔角切削?。徊垡悍€(wěn)定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節(jié)約銅；制程效率高、填孔不良率低，綜合性能達(dá)國際領(lǐng)先水平。同時(shí)，產(chǎn)品重要原料為自主合成，同時(shí)產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn)和配送，可替代國際品牌，適合精細(xì)電路生產(chǎn)，已在國內(nèi)外市場諸多客戶端應(yīng)用，并得到客戶廣泛認(rèn)可。
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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。
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